延吉：芯片封测项目将于4月试生产

2025-03-05 00:00 来源:央广网点击量:8 评论（0人参与）

延吉高新技术产业开发区在培育和发展新质生产力、推动产业升级进程中，不断实现新突破。全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，目前正在紧张有序地续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。

目前在2.2万平方米的厂区内，生产区、办公区等已建设完毕，工人们正在进行基础设施完善、内部装修、设备安装等工作。38台精密设备已于1月份就位，只待上线调试。

据了解，芯片的生产流程主要分为三部分，设计、制造、封测，该项目就是参与了封测这一环节，也是集成电路生产流程中最为重要的环节之一。

“项目主要从事芯片的封装与测试，用于智能手机、家电、LED灯等各领域。达产后，预计年产值2.25亿元，年纳税2580万元。”高新区企业服务局副局长罗聪介绍，该项目总投资3.2亿元，于2024年上半年开工。4月份投入试生产后，通过校企合作的途径，与州内的院校开展产学研合作，其中一期项目约解决200人就业。

芯片封测，即对芯片的封装和测试。封装，就是将生产出来的合格晶圆进行焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护；测试，就是运用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

封测对于内部的芯片能起到保护、支撑、连接、散热以及提高可靠性的作用。高性能的芯片，同样需要与之匹配的封测技术，使其发挥重要作用。在我国，封测技术已经非常成熟。

深圳全芯微半导体有限公司是国内领先的半导体元件供应商，分公司吉林全芯微半导体有限公司负责建设该项目。为了赶进度，春节前，公司设备经理谭多华就从深圳来到延吉，指导推进各项工作。在划片、装片、焊线车间，一排排管道和线路已安装完毕，科技感扑面而来。谭多华介绍：“刚才看到的38台焊线设备，就是要安装到这些线路上。”届时，这条流水线上封测的芯片将远销国内外。（程丹丹徐大东）

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